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導(dǎo)致波峰焊虛焊的原因是什么呢？波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成
SMT貼片中回流焊的質(zhì)量受許多要素的影響，最重要的要素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)。現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地準(zhǔn)確操控、調(diào)整溫度曲線
貼片機拋料是貼片過程中常見的現(xiàn)象之一，不管什么品牌的貼片機都有拋料現(xiàn)象，但是這個拋料率是有一定標(biāo)準(zhǔn)的，超出貼片機拋料標(biāo)準(zhǔn)就要想辦法解決。
半自動錫膏印刷機速度人機界面顯示，可任意數(shù)字化調(diào)節(jié)控制。具有自動計數(shù)功能，方便生產(chǎn)產(chǎn)量的統(tǒng)計。刮刀角度可調(diào)，鋼刮刀，橡膠刮刀均適合。
SMT貼片加工流程流程：1、錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
錫液表面的氧化和錫與其它金屬（主要是Cu）作用產(chǎn)生一些殘渣是不可避免的，一兩天的錫渣就相當(dāng)于工人一個月的工資，可謂是不小的成本了。
回流焊機工藝技能有哪些優(yōu)勢： 1）回流焊工藝技能進行焊接時，不需求將印刷電路板浸入熔融的焊猜中，而是選用部分加熱的方法完結(jié)焊接使命的；因此被焊接的元器材遭到熱沖擊小，不會因過熱形成元器材的損壞。
波峰焊的質(zhì)量控制方法有很多人還不是非常的了解，這是對操作人員來說是一件很重要的事，因此，今天偉達科小編將為大家介紹波峰焊的質(zhì)量控制方法。
隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。
波峰焊工藝中使用錫渣還原劑有以下優(yōu)點： 1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。 2. 提升焊料的濕潤性及流動性 使焊點良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)。
無鉛回流焊生產(chǎn)的焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無鉛焊點結(jié)構(gòu)更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。
波峰焊機錫渣多的原因有很多，波峰焊機產(chǎn)生錫渣的主要原因就是波峰焊機錫雜質(zhì)過多和操作不當(dāng)產(chǎn)生了半氧化錫渣（豆腐渣錫渣）。
好的回流焊工藝速度對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，焊點不僅具有良好的外觀品質(zhì)，而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。
提高波峰焊接質(zhì)量要從三個地方下功夫：線路板原材料的控制、波峰焊生產(chǎn)工藝的控制、波峰焊接工藝的控制。從這三個地方控制好就會達到好的波峰焊接質(zhì)量。
無鉛回流焊接工藝的表現(xiàn)形式最主要的是看回流焊操作者怎么樣去調(diào)節(jié)無鉛回流焊機各溫區(qū)的溫度，從而使無鉛回流焊能達到一個最完美的曲線。
波峰面的表面均被層氧化皮覆蓋、它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)、在波峰焊接過程中、PCB接觸到錫波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的錫波皸褶地被推向前進
回流焊質(zhì)量好壞影響到整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量好壞。但是有什么因素影響到回流焊質(zhì)量呢？
小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）為無鉛工藝設(shè)計，預(yù)熱采用高效遠紅外陶瓷管加熱，熱補性能好，穩(wěn)定性極高。低氧化防腐蝕無鉛錫爐，節(jié)能噴口設(shè)計滿足無鉛焊接要求。
無鉛回流焊安裝好以后應(yīng)當(dāng)按照安全技術(shù)操作規(guī)程對無鉛回流焊爐進行維護及操作，使機器達到最高的效率，并將危險降到最低。
波峰焊對于焊條而言，熔渣是有藥皮熔化而形成的，因此將藥皮開始熔化的溫度稱為造渣溫度。造渣溫度越高，熔渣的熔點越高，般造渣溫度比熔渣的熔點高~攝氏度。
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