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1、“小爆炸”理論： 再流焊接中焊膏中助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊點中的小爆炸，釬料顆粒在高溫中的飛濺就可能發(fā)生。從而促使釬料顆粒在再流腔內(nèi)空中亂飛，飛濺在PCB上形成錫珠粘附。
波峰焊點就是插件好的線路板經(jīng)過波峰焊接后的焊錫點，波峰焊點的好壞直接影響到線路板的質(zhì)量，也體現(xiàn)出波峰焊接質(zhì)量的好壞。
回流焊的內(nèi)部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
波峰焊助焊劑在波峰焊接中對焊接質(zhì)量起到很大的決定作用。不同的電子線路板相對的對波峰焊助焊劑的要求也有不同，下面為大家講解一下波峰焊助焊劑的兩大選擇方法。
要用好波峰焊就要懂得波峰焊的基本工作原理，當完成點（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件等工序后，將進入以下工序，下面就來說明一下波峰焊的工作原理。
助焊劑里有許多對人體有害的化學成分，如果對smt回流焊助焊劑廢氣處理不好長時間后就會對smt操作人員的身體造成損害。
為了保證良好的回流質(zhì)量，進行裝聯(lián)設計時應從PcB設計(決定了元器件的布置和焊區(qū)遮擋情況p應考慮熱容量大、溫升但的焊區(qū)的濕升要求)、錫膏選擇(決定了焊接溫度、助焊劑發(fā)揮助焊作用的效果)
回流焊、波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了鉛工藝的產(chǎn)生。
在實現(xiàn)了與外小型波峰焊機同等焊接質(zhì)量的前提下，改進和提高對BGA與QFN等封裝形式的倒裝芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管腳焊接不良，大大提高了紅外回流焊對高精密產(chǎn)品的焊接效果。
影響回流焊接質(zhì)量的外在因素： 1、回流焊接前SMT貼片機貼裝漏貼、貼偏、貼錯等，也會導致回流焊接后的產(chǎn)品批量不良。 2、回流焊接前線路板刷錫膏沒有刷好導致連錫、少錫，或者是因錫膏質(zhì)量問題都會導致回流焊接后產(chǎn)品造成批量的回流焊接不良。
線路板波峰焊接質(zhì)量也不是只從焊接時的表面現(xiàn)象來考慮焊接質(zhì)量問題的，個質(zhì)量好的線路板應該從設計源頭到包裝出貨整體上考慮找出原因來杜不良現(xiàn)象的源頭。
每個人在選購自己想要的產(chǎn)品時都會先了解這款產(chǎn)品的功能，性能優(yōu)勢等，選購回流焊機也是一樣。接下來為大簡單介紹下小型回流焊產(chǎn)品系統(tǒng)優(yōu)勢。
波峰焊機屬于電子焊接自動化設備，自動化設備要想使用壽命長并且少出故障就必須要經(jīng)常進行保養(yǎng)，所以說電子生產(chǎn)企業(yè)必須要讓波峰焊操作人員對波峰焊機進行定期的維護保養(yǎng)。
回流焊是通過提供種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設備。既然是加熱設備，那么在平時操作使用保養(yǎng)等都要有些特別要關注的注意事項
隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。
回流焊機主要有四大溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內(nèi)的變化過程。
線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經(jīng)過一個預熱區(qū)。
對于回流焊機的正確使用的方法是SMT操作技術人員必須要學的知識。回流焊機是SMT生產(chǎn)中必須的SMT焊接設備，也是smt質(zhì)量的關鍵，我們在正確使用回流焊機的同時，也應該注意其使用注意事項。
雙波峰焊的兩個焊波接力焊接PCB，以便可以在一個步驟中將THT元件可靠地焊接到PCB頂部和SMT元件上。雙波峰焊接通常是用于處理大量焊接部件的更快且更具成本效益的方法
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