回流焊質量好壞影響到整個電子產品的質量好壞。但是有什么因素影響到回流焊質量呢？下文為大家總結影響回流焊質量的因素有兩點：

回流焊工藝的影響：

1）冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足;

2）連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫;

3）錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒);

4）裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潮濕被連接外表，應該竭盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到亮堂的焊點并有好的外形和低的觸摸視點。緩慢冷卻會導致電路板的更多分化而進入錫中，然后產生暗淡粗糙的焊點。在端的景象下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3-10℃／s，冷卻75℃即可。

錫膏的影響

SMT貼片中回流焊的質量受許多要素的影響，最重要的要素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數。現在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地準確操控、調整溫度曲線.相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質量的要害。

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄距離器材的焊接質量有關，焊錫膏的粘度與成分也必須選用恰當。別的，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待康復到室溫后，才能開蓋，要特別注意防止因溫差使焊錫膏混入水汽，需求時用攪拌機攪勻焊錫膏。

小型系列無鉛熱風回流焊錫機