SMT貼片中回流焊的質量受許多要素的影響，最重要的要素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數。現在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地準確操控、調整溫度曲線，相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了回流焊質量的關鍵。

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄距離器材的焊接質量有關，焊錫膏的粘度與成分也必須選用恰當。別的，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待康復到室溫后，才能開蓋，要特別注意防止因溫差使焊錫膏混入水汽，需求時用攪拌機攪勻焊錫膏。

1、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足;

2、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫;

3、錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒);

4、裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潮濕被連接外表，應該竭盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到亮堂的焊點并有好的外形和低的觸摸視點。緩慢冷卻會導致電路板的更多分化而進入錫中，然后產生暗淡粗糙的焊點。在端的景象下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3-10℃／s，冷卻75℃即可。

1、傳輸系統：防導軌變形結構設計，運輸穩定可靠；

2、冷卻系統：全新專利結構設計，強制風冷及水冷結構可升級互換，維護保養方便快捷，冷卻區溫度顯示可調；

3、模塊式結構，便于清潔及維護；前后回風設計，有效防止溫區之間氣流影響，保證溫控精度；長壽命高性能熱風馬達，變頻器控制，熱風馬達風速可調；

4、手動+電動調寬結構設計，配置緊急手動傳輸結構，以防斷電燒壞爐膛內的PCB；

5、大尺寸：在機體外形尺寸不變的情況下，能處理更大尺寸的PCB板，雙軌可同時過板300mm，雙軌過單板可以達到550mm

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