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在SMT應用中，產品的焊接質量可以用以下的定義來描述。 “在設計意圖的使用環境、方式和壽命期中，能夠維持某個程度的機械和電氣性能。”
2006年7月1日起，歐洲WEEE（電氣與電子設備廢棄物）指南明確規定，禁止進口含鉛的電子產品，并將最高含鉛量(以重量計)不超過1000ppm的產品標記為“綠色環保”產品。業界必須研發出理想的焊料和相應的處理設備，以滿足現階段無鉛生產的要求。
Sn96.5Ag3Cu0.5和Sn95.5Ag4Cu0.5無鉛合金是適合應用替代Sn63合金。這個Sn97Ag3和Sn96Ag4變體是用來穩定/降低銅含量,這要求wavesolder浴將取決于無鉛波峰焊工藝條件。跟所有的阿爾法金屬桿焊料、阿爾法的專有Vaculoy?合金化過程是用于去除雜質,特別是一定氧化物。 特性和優點
鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收會引起中毒，攝入少量則可能對人的生殖、神經系統和智力系統造成影響，現在全球電子行業每年要消耗60000噸左右的焊料，而且這個數字還在不斷增加，由此造成的含鉛鹽工業渣滓嚴重污染環境，全世界紛紛呼吁減少鉛的使用，走在前列的歐洲、日本的許多大公司正在大力研發無鉛替代合金，并已實現在2002年開始電子產品裝配中逐步減少鉛的使用。2004后年徹底消除工業中鉛的大量使用。（目前在電子行業中，使用廣泛的鉛是，傳統的焊料成份63Sn/37Pb）。
只需輕輕的觸碰，就會讓你愛上這種感覺，飛翔般的流暢，如絲般的順滑，仿佛全自動。如此美妙，不是德芙的巧克力，不是美女的頭發，也不是冷漠的電子設備是什么呢？是深圳市偉達科電子設備有限公司推出獨創的頂級大型無鉛電腦熱風氮氣波峰焊錫機帶給我們的真實感受。
相信大家都對無鉛波峰焊多少都有所了解，下面我通過采集，系統的為大家做一個關于無鉛波峰焊的介紹。包括概念--分類--優勢和用途。 無鉛波峰焊的概念：
很多人都認為，只要把無鉛焊料直接添加到現有的波峰焊機中，就可以實現由錫鉛（SnPb)向無鉛的轉變。還有人認為，認為有必要在無鉛工藝中采用一種新型的波峰焊機。
歐盟于1998年通過法案，已明確從2004年1月1日起，任何電子制品中不可使用含鉛焊料。
較高的熔點急劇縮小了工藝窗口，鉛錫焊料的熔點是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃，而印刷電路板的極限溫度為230℃-240℃，現存的工藝余量為15℃-35℃；常用的無鉛焊料的熔點是217℃-220℃，其完全液化溫度為225℃-235℃，由于PCB板的板限溫度沒有改變，工藝余量就縮小到5℃-15℃，如果狹窄的工藝余量要求回流焊爐現具有很高的重復精度，以及具有嚴密的電路板表示溫差。
在焊膏中應用的合金：96、5Sn/3、5Ag 熔點為221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu 熔點為217℃
價格：許多廠商都要求價格不能高于63Sn/37Pn,但目前，無鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經系統和生殖系統造成影響。
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。
>組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 >可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 >高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 >易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 >節省材料、能源、設備、人力、時間等。
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 ?
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