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工作中如果軌道不平行，整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態，也就是說整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導致運輸產生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由于扭力過大而斷裂。
半自動錫膏印刷機使用伺服系統方便準確定位。采用日本THK導軌和臺灣STK變頻馬達來驅動刮刀座，確保印刷精度。印刷刮刀可向上旋轉45度固定，便于印刷網板及刮刀的清洗及更換，刮刀座可前后調節，以選擇合適的印刷位置。
全自動貼片機故障應對措施有哪些呢？貼片機關系到生產線工作量的問題，如果貼片機平時保養不當的話，會對其造成很大的影響，今天小編給大家講一下貼片機基礎故障處理方法吧：
回流焊是將表面貼裝元件連接到電路板上最常用的方法，雖然它也可以通過填充焊料的孔并通過貼片插入元件引線來用于通孔組件。
在波峰焊工藝中有幾條最為關鍵的知識要點是決定波峰焊工藝好壞的關鍵，你知道嗎？又知道多少呢？小編下文就和分享一下波峰焊工藝的這幾個知識要點。
回流焊的回流時間是是指錫膏在達到錫膏熔點后，在其液態表面張力和焊劑助的作用下液態錫回流到元件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程，也叫回流焊回流過程。
本身的焊接技術是挑選助焊劑的先決條件，手藝浸焊可挑選的助焊劑范圍較廣，假如是發泡或噴霧技術就最佳挑選合適此技術的焊劑，將噴霧專用的助焊劑用在發泡技術上發泡效果將不會很好
SMT貼片機在貼片加工前需要做一些準備工作，不然在以后可能會出現一些問題，那么具體有哪些準備工作呢？下面跟隨小編一起來了解一下吧：
橋接連錫是波峰焊中一個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波峰不穩都有可能導致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設置過低，焊接時間過短，焊接完成后下降時間過快，助焊劑噴涂量過少。
回流焊回流是是指錫膏在達到錫膏熔點后，在其液態表面張力和焊劑助的作用下液態錫回流到元件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程，也叫回流過程。通過回流焊的工藝流程更能直觀的了解。
工作中如果軌道不平行，整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態，也就是說整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導致運輸產生抖動。
目前市場上SMT主流的錫膏印刷機主要有兩種類型，分別為全自動和半自動。但是有許多人對于錫膏印刷機全自動和半自動的區別還不是很了解，接下來小編將為大家介紹錫膏印刷機的兩種類型的區別。
在使用貼片機的過程中，有好多安全問題也不可忽略，具體有哪些安全問題呢？下面跟隨貼片機小編一起來了解一下吧：
一般電子產品生產廠家都能遇到波峰焊接短路連錫的問題，波峰焊短路連錫產生的原因也有很多種，電子產品生產時一定要注意避免這些構成波峰焊接短路連錫的因素。
回流焊接是通過回流焊爐進行的。跟波峰焊爐相比，回流焊爐是在一個密閉機器中進行的，基本上分為四個溫區：預熱區、溫升區、焊接區、冷卻區。
SMT錫膏印刷機是將錫膏印刷到PCB板上的設備，它是對工藝和質量影響最大的設備。目前，smt錫膏印刷機主要分半自動印刷機和全自動印刷機。
鑒于貼裝速度的重要性，制造廠商在千方百計提高貼片機速度，現在選用的提高貼片。貼片機速度的方法主要有以下幾種。
很多電子產品廠家在生產過程中不愿見到的就是波峰焊出現虛焊的情況，因為這樣會導致產品質量變差，需要重新返工，影響工作效率增加生產成本。
元件兩焊盤上的錫膏在回流熔化時，元件兩個焊盤的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿垂直底部旋轉而致。（常見不佳通常發生在1005型的元件上。
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