無鉛回流焊接處理助焊劑殘留排出的兩種方式

無鉛回流焊接中的焊錫膏往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內部，影響到設備的熱傳遞性能，有時甚會掉到爐內的線路板上面造成污染。

波峰焊接時把控焊料的質量的幾個方法

波峰焊鉛錫焊料在高溫下(250℃)錫會不斷被氧化，使錫鍋中鉛錫焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出電焊機現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。

回流焊接基本工藝的5大要求

回流焊基本工藝原理是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。

分析:造成波峰焊接短路連錫有哪些原因？

波峰焊接短路連錫故障是波峰焊接最常見的故障之一，一般電子產品生產廠家都能遇到波峰焊接短路連錫的問題。

使用回流焊的安全注意事項

回流焊是通過提供種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在起的設備。既然是加熱設備，那么在平時操作使用回流焊時有些安全注意事項是需要我們了解的

全自動雙波峰焊操作與注意事項

全自動雙波峰焊是許多電子企業(yè)首選的波峰焊設備。全自動波峰焊的控制操作方式一般都是在波峰焊電腦上面完成，是波峰焊操作工操作非常方便，再加上雙波峰焊使用雙向波峰系統(tǒng)

回流焊點冷焊或潤濕不良原因是什么？

一個好的回流曲線應該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲線。

波峰焊焊接過程中有什么缺陷？

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。

講解無鉛回流焊接工藝的溫度曲線

在SMT無鉛工藝中，無鉛回流焊接是核心工藝。因為表面組裝PCB的設計，無鉛焊錫膏的印刷和元器件的貼裝等產生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在回流焊的無鉛焊接中。

詳細解說波峰焊的具體生產工藝過程

線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。

回流焊有錫珠有什么方法可以改善

線路板在經過錫膏印刷，貼片后在回流焊爐前檢查均問題，但回流焊接過爐后發(fā)現(xiàn)有較多錫珠。通過調節(jié)爐溫及調片坐標等系列措施均改善，那么有什么方法可以改善一下這種情況呢

波峰焊錫點形成的過程與防止波連錫發(fā)生的方法

波峰焊錫點形成過程：波峰焊爐錫的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料錫的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波皸褶地被推向前進

回流焊風速變化和運輸速度對焊接質量的影響

回流焊速度指的是兩個方面，一個是回流焊風速，另一個是指回流焊運輸速度，下面了解一下回流焊運輸速度和回流焊風速變化對焊接質量有哪些影響。

講解波峰焊的預熱方法、溫度及其作用

分享導致錫膏回流焊不完全融化的幾個原因

回流焊設備內部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

波峰焊接質量控制的關鍵點在哪里？

人們對波峰焊接線路板質量問題能找到許多的原因，有的找到原因能夠解決，有的卻不能夠解決。但波峰焊接質量控制的關鍵點在哪里呢？

關于回流焊冷卻區(qū)的單面冷卻結構

回流焊氣體控制 氣體控制包括兩個方面，個是回流焊接需要氣體的加入和爐內廢氣的排放。氣體注入分為兩種種是氮氣（N2），另種是壓縮空氣。氮氣爐般密封嚴，以防止爐外的氧氣進入爐體。

波峰焊接后線路板不沾錫是什么原因？

什么原因導致波峰焊接后線路板不沾錫這種情況出現(xiàn)呢？線路板過波峰焊如果不沾錫的話大部分就是以下的四種原因，如果出現(xiàn)波峰焊接后線路板不沾錫的情況請通過以下的四種原因來分析解決。

講解小型回流焊開機和關機操作流程

小型回流焊一般都是儀表控制溫度的，和大型電腦回流焊操作程序不一樣，下面小編為大家詳細講解下小型回流焊的開機和關機操作流程。

線路板波峰焊接工藝如何獲得良好的效果？

線路板波峰焊接質量也不是只從焊接時的表面現(xiàn)象來考慮焊接質量問題的，個質量好的線路板應該從設計源頭到包裝出貨整體上考慮找出原因來杜不良現(xiàn)象的源頭。