好的回流焊工藝速度對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，焊點不僅具有良好的外觀品質(zhì)，而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。今天要和大家分享的是回流焊工藝速度對焊接質(zhì)量的影響。

對于線路板來講，過快或過慢的回流焊工藝速度會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性變化，錯過元件所允許的升溫速率也會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿足標準回流焊溫度曲線的前提下，盡最大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當?shù)幕亓骱高\輸速度。

從生產(chǎn)的角度來講，回流焊工藝速度調(diào)整越快，單位時間爐內(nèi)通過的產(chǎn)品數(shù)量越多，也就說這樣的生產(chǎn)效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種回流焊的熱補償能力，回流焊的運輸速度必須要在滿足標準錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升。

決定好壞主要看回流焊設備的熱補償能力，運輸和熱補償性能結(jié)合在一起可直接作為衡量回流焊性能好壞的指標。一般來講，在滿足市場正常產(chǎn)量的情況下，回流焊最高溫度設定與線路板板面實測溫度越接近，就證明這臺回流焊的熱補償性能越好。

抽屜式（實驗室）熱風回流焊錫機