一個好的回流曲線應該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲線。要達到好的回流焊溫度曲線，跟回流焊所有的生產工藝都有一定的關系，下面給大家講一下回流焊點冷焊或潤濕不良的原因。

在回流焊接工藝中，回流焊點光澤暗淡和錫膏未完全融化產生的暗淡現象有本質的區別。當涂覆了焊錫膏的線路板通過高溫氣體對于的爐膛時，如果錫膏的峰值溫度不能達到或回流時間不足夠，助焊劑的活性將不能被釋放出來，線路板上焊盤和元件引腳表面的氧化物和其它物質不能得到凈化，從而造成回流焊接時潤濕不良。

較為嚴重的情況是由于設定的溫度不夠，線路板表面錫膏的焊接溫度不能達到焊錫膏內金屬焊料發生相變所必須達到的溫度，從而導致回流焊點處冷焊現象的產生。或者講由于溫度不夠，焊錫膏熔融時內部的一些殘留助焊劑得不到揮發，在經過冷卻時沉淀在焊點內部，造成焊點的光澤暗淡。

另一方面，由于錫膏本身性質差，即使其他的相關條件能夠達到回流焊溫度曲線的要求，但是焊接后的焊點機械性能以及外觀不能達到焊接工藝的要求。

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