在SMT無鉛工藝中，無鉛回流焊接是核心工藝。因為表面組裝PCB的設(shè)計，無鉛焊錫膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在回流焊的無鉛焊接中。

1、預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫～150℃，溫度上升速率控制在2℃/s 左右，該溫區(qū)時間為60～150s。

2、均溫區(qū)：溫度由150℃～200℃，穩(wěn)定緩慢升溫，溫度上升速率小于1℃/s，且該區(qū)域時間控制在60~120s（注意：該區(qū)域定緩慢受熱，否則易導(dǎo)致焊接不良）。

3、回流區(qū)：溫度由217℃～Tmax～217℃，整個區(qū)間時間控制在60～90s。 若有BGA，高溫度：240-260度以內(nèi)保持約40秒。

4、冷卻區(qū)：溫度由Tmax～180℃，溫度下降速率大不能超過4℃/s。 溫度從室溫25℃升溫到250℃時間不應(yīng)該超過6 分鐘。

該回流焊曲線僅為推薦值，客戶端需根據(jù)實際生產(chǎn)情況做相應(yīng)調(diào)整。 回流時間以30～90s 為目標(biāo)，對于些熱容較大法滿足時間要求的單板可將回流時間放寬120s。