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SMT周邊配套設備貼片機貼裝質量一直是廣大SMT加工商關注的焦點，今天就來分享一下影響貼片機貼裝質量的三個要素。一般影響SMT周邊配套設備貼片機貼裝質量主要有三個要素：元件正確、壓力合適、位置準確。
波峰焊接后線路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大區別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態。波峰焊點內部填充空洞的出現與助焊劑的蒸發不完全有關。焊接過程中助焊劑使用量控制不當的很容易出現填充空洞現象。
1．PC機與PLC（單片機）通訊采用PC/PP協議，工作穩定，杜死機。 2．強大的軟件功能，對PCB板在線測溫，并隨時對數據曲線進行分析，儲存和打印。
由于無鉛回流焊工藝有“再流動“及“自定位效應“的特點，使無鉛回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。
回流焊設備供應商般側重于設備故障的診斷，然后更換其所能提供的小配件單元。而回流焊使用者則側重于設備的及時修理，以保證不停機，然后購買小的配件單元。
自動無鉛波峰焊機基本上所有的操作都是有電腦操作來完成的，大大的節省了人工的成本。那么全自動無鉛波峰焊機有哪些特點呢？
隨著回流焊技術的成熟和國內EMS廠商生產產品檔次的提高，回流焊設備還是很有前景的。目前來看，由于回流焊技術及制程的不完善，選擇性回流焊的缺陷還是不少的。
當SMT周邊配套設備貼片機運用一段時間后，有些用戶發現貼片機的貼裝功率變低，這是什么原因呢？貼片機的貼裝功率受很多因素的影響，呈現這種狀況主張對貼片機進行全面查看，一般而言這一現象都是某個部件呈現毛病的原因，
波峰焊是讓插件電子線路板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的。波峰焊是將熔融的液態焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上
小型回流焊具有高精度、多功能，經濟實用，節能降耗，性能穩定，壽命長及可視化操作等特點。小型回流焊一般都是儀表控制的，操作也比簡單，下面來詳細講解一下小型回流焊機的操作步驟。
早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術（即現如今的無鉛回流焊）。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。
1、共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當而造成引腳變形，如果貼片機沒有檢查共面性的功能，有時不易被發現。 2、引腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發黃，回流焊設備可焊性不好是引起虛焊的主要原因。
自動化設備要想使用壽命長并且少出故障必須要經常進行保養，無鉛波峰焊機也是屬于電子焊接自動化設備。電子生產企業必須要讓波峰焊操作人員對無鉛波峰焊機進行定期的維護保養。
回流焊產品中出現的焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡是回流焊接后的線路板功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點間潤濕尚好，不會引起回流焊接后的線路板功能喪失，但有影響產品壽命的可能的缺陷；
當大家使用SMT周邊配套設備貼片機時，和使用任何SMT設備一樣，都可能會遇到各種的問題，所以為了更好的發揮貼片機的作用，大家必須要去更多的了解它，這里，小編就跟大家來探討一下，關于貼片機在使用過程中會遇到的問題。
偉達科波峰焊采用靠背式設計，防止誤操作損傷機器。錫爐升降與進出，自動調與手工調結合。全程觀察窗，更方便維護和操作，波峰焊錫機機體線型外觀采用噴塑工藝設計，美觀大方，經久耐用
小型回流焊專用工業電腦及及PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算，自動控制發熱量，模糊控制功能增加超調與抑制功能并快速響應外部熱量變化的功能，最快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡。
無鉛回流焊機屬于回流焊的一種，都是SMT生產焊接設備，是用來焊接貼片元件到線路板上的焊接設備。不同的是無鉛回流焊是焊接無鉛錫膏的，回流焊溫度與普通回流焊不一樣，比普通回流焊溫度稍高。
回流焊預熱階段的目的是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。
波峰焊的焊接溫度由于焊接錫面是噴流出來的，所以要比錫爐溫度低些，在線測試表面，一般焊接溫度要比錫爐溫度低5℃左右，也就是250℃測量的潤濕性能參數大致對應于255℃的錫爐溫度。
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