回流焊接后IC引腳開路或虛焊產生原因:

1、共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當而造成引腳變形，如果貼片機沒有檢查共面性的功能，有時不易被發現。

2、引腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發黃，回流焊設備可焊性不好是引起虛焊的主要原因。

3、焊錫膏質量差，金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏，金屬含量應不低于90%。

4、回流焊設備預熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。

5、印刷模板窗口尺寸小，以致焊錫膏量不夠。

6、注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開包裝。

7、回流焊設備生產中應檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應過長(自制造日期起年內)，保管時應不受高溫、高濕。

8、仔細檢查模板窗口尺寸，不應太大也不應太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套。

回流焊設備

回流焊接后虛焊的2種現象及判定依據：

現象1：

表面不潤濕，焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角θ>900)，此時釬料和基體金屬界面間為層不可焊的薄膜所阻檔，界面層上未能發生所期望的冶金反應(形成適當厚度的合金層Cu6Sn5+ Cu3Sn )。 這是種顯形的虛焊現象，從外觀上就能判斷。

現象2：

表面潤濕，但釬料和基體金屬界面未發生冶金反應(未形成適當厚度的合金層Cu6Sn5+Cu3Sn )。它是種穩形的虛焊現象，外觀不易判斷，因而危害大。

虛焊的判據：

上面所表述的兩種不同的虛焊現象，其共同特點都是結合界面未發生冶金反應，未形成合適厚度(1.5～3.5)μm的合金層。因此，接合界面上是否形成了合適厚度的銅錫合金層就構成了虛焊現象的唯判據。此時若將焊點撕裂，就可發現釬料和基體金屬間相互成犬牙交錯狀的裂痕，即基體金屬上有釬料殘留物，釬料上也有基體金屬的痕跡。相反，若將虛焊點撕裂時，在基體金屬和釬料間沒有任何相互楔入的殘留物，而是很清楚的相互分開，好似用漿糊粘往的樣。