由于無鉛回流焊工藝有“再流動“及“自定位效應“的特點，使無鉛回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，無鉛回流焊機工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。小編這里與大家分享一下如何控制無鉛回流焊機焊點質量。

無鉛回流焊點質量的判斷：

目前業界多數用來對焊接結果進行把關的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動光學檢測），配合以ICT（在線電性測試）和FT（功能測試）。前者屬于外觀檢驗，雖然可以檢出部分工藝問題，但還不能覆蓋所有的外觀故障模式。能力較強的是使用顯微鏡人工目檢的做法。不過由于速度和成本關系并沒有被采用。AOI速度效率雖然較好，但檢出率還不太理想。后面的兩種檢測屬于電性檢測而非工藝檢測。

也就是是說，無鉛回流焊機工藝問題必須要嚴重到在檢測時已經造成電性問題或差異，這工藝問題才能被這兩種方法檢出。比如說，焊點太小的工藝問題，大部分時候并未能造成電性問題或差異。像這類工藝問題就無法被識別或檢出。不論是前者的外觀檢測或是后者的電性檢測，他們對焊點的壽命都還無法具有較高的檢出率。先前我們談到質量的外部和內部結構因素。在內部結構因素上，這些常用的做法都缺乏檢驗能力。所以嚴格來說，目前我們的檢查技術，是無法提供足夠的質量保證的。

無鉛回流焊機

無鉛回流焊焊點質量的保證：

1．足夠和良好的潤濕；足夠和良好的潤濕，是讓我們知道，可焊性，狀況的重要指示。一個未潤濕的焊點很難有足夠的IMC形成，這也就間接告訴我們焊接質量是差的。這里要提醒一點，有潤濕跡象雖然表示可焊性存在，但還不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或狀況，才是決定焊點可靠性的關鍵。這是外觀檢查能力的一個重要限制。

2．良好的外形輪廓。焊點的外形輪廓也很重要。由于在使用中，焊點結構內部的各部分所承受的應力并不一樣，以上提到的，焊點大小，因素還必須和這，外形輪廓，因素一并考慮。例如一個，少錫，出現在翼型引腳，足尖，的問題，在可靠性考慮上就沒有出現在，足跟，部位來的嚴重。

3．適當的焊點大小；焊點的大小，直接決定焊點的機械強度，以及承受疲勞斷裂和蠕變的能力。在無鉛回流焊接技術中，一般焊點的材料多來自錫膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情況下，大焊點有時候也可以起著緩沖質量問題的作用。從以上的觀點上，我們希望焊點偏大為佳。不過太大的焊點也可能帶來問題。例如影響潤濕的檢查性，以及容易造成吸錫、橋接等工藝問題，甚至還可能縮短電遷移故障壽命等。