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回流焊接中我們常見的焊接缺陷一般有六種現(xiàn)象，今天就為大家簡單的分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
大多數(shù)規(guī)定的放置率不包括電路板傳輸和視覺對齊的步驟。因此，各廠商公布的速度相當(dāng)快。但是，如果把上述兩個(gè)動(dòng)作加在一起，速度會迅速降低。
波峰焊適于批量焊接，效率高.但波峰焊操作不慎而出現(xiàn)的質(zhì)量問題也是大量的，這就要求技術(shù)工人些全面了解波峰焊接機(jī)的構(gòu)造、性能、特點(diǎn)，熟練掌握其操作方法，還要對印制電路板的特點(diǎn)、要求有所了解。
偉達(dá)科小型回流焊專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命，全部采用進(jìn)口元件，確保整個(gè)系統(tǒng)的高可靠性。
目前業(yè)界多數(shù)用來對焊接結(jié)果進(jìn)行把關(guān)的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測），配合以ICT（在線電性測試）和FT（功能測試）。前者屬于外觀檢驗(yàn)，雖然可以檢出部分工藝問題，但還不能覆蓋所有的外觀故障模式。
影響回流焊設(shè)備質(zhì)量的工藝參數(shù)一般有下面幾點(diǎn)：溫度曲線、回流焊預(yù)熱、回流焊保溫區(qū)、回流焊的回流區(qū)、回流焊的冷卻區(qū)這幾個(gè)階段
錫條在使用過程中，錫渣過多，該怎么處理？對于無鉛波峰焊機(jī)中所說的錫渣過多，先要分清楚錫渣是否正常，般情況下黑色粉末狀的錫渣是正常的，而豆腐狀的錫渣卻不正常。
回流焊要想達(dá)到理想的焊接效果，對回流焊工藝的正確管控設(shè)置是十分的重要。但是常常咱們在實(shí)際的生產(chǎn)中往往對回流焊工藝的設(shè)置會出現(xiàn)些常見錯(cuò)誤，下面給大列舉些，大看看是不是自己也是在設(shè)置回流焊工藝時(shí)也是常犯。
半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是我們常用的錫膏印刷設(shè)備機(jī)器，給我們帶來了很大的幫助。但是，當(dāng)我們長時(shí)間使用或者使用不恰當(dāng)?shù)臅r(shí)候，就會產(chǎn)生這樣或者那樣的問題
傳統(tǒng)波峰焊發(fā)熱結(jié)構(gòu)與錫爐容量設(shè)計(jì)問題，導(dǎo)致電能損耗嚴(yán)重，偉達(dá)科推出的節(jié)能波峰焊，有效將預(yù)熱及錫爐加熱體優(yōu)化，加強(qiáng)保溫，采用鑄鐵發(fā)熱體，五面式加熱結(jié)構(gòu)，減少錫爐容量，達(dá)到節(jié)能的目的。
回流焊的前景是指日可待的，同時(shí)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)增長方式，嚴(yán)格的節(jié)能減排對回流焊行業(yè)的發(fā)展都產(chǎn)生了深刻的影響，從企業(yè)內(nèi)部來講，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)競爭、技術(shù)工藝升、出口市場逐步萎縮、產(chǎn)品銷售市場日益復(fù)雜等問題
由于無鉛回流焊比有鉛回流焊的焊接溫度高的多，無鉛回流焊接很容易造成各種不良焊接故障。所以在進(jìn)行無鉛回流焊前要做好各種必要的準(zhǔn)備工作。
回流焊分為四大溫區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這四個(gè)區(qū)在回流焊爐里面溫度是怎樣變化的呢？體現(xiàn)到溫度曲線上曲線是怎樣變化的呢？一個(gè)刷好錫膏，貼好元件的PCB放到回流焊爐里面，錫膏有是起到哪些變化呢？
無鉛波峰焊機(jī)對預(yù)熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡上升高溫度（130度以下），一般剛開機(jī)預(yù)熱要升溫5-10分鐘，預(yù)熱的時(shí)間般都是120秒，線路板的受熱溫度要在180度以下、無鉛波峰焊機(jī)錫槽的最佳溫度250-265度。
SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)作為SMT設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備之一，因?yàn)樗咝У墓ぷ餍屎头€(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來了極大的優(yōu)勢，有了貼片機(jī)，就能大大提高生產(chǎn)效率，有了貼片機(jī)，就能提供高質(zhì)量的產(chǎn)品給顧客
波峰焊工藝是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。
回流焊是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。
現(xiàn)在無鉛回流焊機(jī)根據(jù)錫膏的不同也分為高溫?zé)o鉛回流焊接和低溫?zé)o鉛回流焊接。對于無鉛回流焊機(jī)設(shè)置溫度比較難掌握的就是高溫?zé)o鉛回流焊接。
回流焊接過程三大重點(diǎn)工站：錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接。回流焊焊接不良有60-70%是錫膏印刷造成；保證回流焊貼裝品質(zhì)三要素：位置正確，位置準(zhǔn)確、貼裝壓力合適，回流焊接重點(diǎn)管控升溫斜率、恒溫時(shí)間、峰值溫度、回流時(shí)間等
無鉛波峰焊工藝機(jī)理很簡單，也很好理解，但是要在生產(chǎn)中獲得良好的焊點(diǎn)，就要嚴(yán)格控制各工藝參數(shù)，其中任何個(gè)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)都會產(chǎn)生焊接不良。
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