大多數規定的放置率不包括電路板傳輸和視覺對齊的步驟。因此，各廠商公布的速度相當快。但是，如果把上述兩個動作加在一起，速度會迅速降低。例如，如果不包括這兩項，一般費率約為2000 pph，但如果加上這兩項，費率將降至800 pph。

目前的元件裝載機大約需要2.5到8秒來執行吸力元件、通量、視覺對齊和放置。如果您可以分離相關的過程，如通量，焊膏，或導電粘合劑，使其不能在SMT周邊配套設備貼片機中工作，其中的組件被放置可以有效縮短的時間。此外，如果能夠縮短與吸嘴的距離，也可以達到同樣的效果。

通常當電路板在元件裝載機中高速移動時，元件會被黏性通量所黏著。如果電路板移動、啟動或暫停太多，很可能會導致元件移位而變得混亂。因此，SMT周邊配套設備貼片機在傳輸電路板的過程中，傳輸系統必須在三個不同的區域有單獨的速度控制單元。

SMT周邊配套設備貼片機

在第一個區域，系統必須以盡可能高的速度將電路板傳送到預定的位置（在組件的這一部分，它通常提供足夠的黏度來應付先前暴露的焊膏的高速移動）。這個區域主要是將蓋晶體（翻轉芯片）轉移到電路板上。

第二個區域（常被稱為裝配區）移動速度較慢，因為覆蓋芯片已經在這一階段組裝完成。

第三個區域（通常稱為分離區域）是將電路板送出元件裝載機。通量在其中起著非常重要的作用。增加通量將提供更大的粘著蓋芯片，這將使電路板以更高的速度運輸。這也會增加產能，但也會面臨一些問題，即如果不與清洗系統結合，殘余焊接很快就會造成焊接不良。