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波峰焊點成型是當PCB進入波峰面前端經過波峰焊沖擊波時、基板與引腳被加熱、并在未離開波峰面平滑波之前、整個PCB浸在焊料中、即被焊料所橋聯、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤濕力的作用、粘附在焊盤上...
貼片機的重要特性主要體現在那？貼片機器經過長時間的運行使用必然會造成機器的一定損壞，因此我們要定期做好機器的保養和故障排除一系列工作。只有積極去做好機器的維護和檢查，及時發現問題所在，解決問題。是我們的一項重要的生產工作。
貼裝精度低的SMT貼片機只能貼裝SMC和極少數的SMD，適用于消費類電子產品領域用的電路組裝;而貼裝精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細間距元器件，適用于產業電子設各和軍用電子裝備領域的電路組裝。
回流焊工藝原理是當前smt表面貼裝技術中最主要的焊接工藝，它已在包括手機，電腦，汽車電子，控制電路、通訊、LED照明等許多行業得到了大規模的應用。
波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋、它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態、在波峰焊接過程中、PCB接觸到錫波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進、這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型。
回流焊后線路板扭曲是smt生產工藝中常見的不良現象，容易造成元器件損壞，不能裝配等故障。下面分析一下回流焊后元件扭曲變形產生的原因及解決辦法。
半自動錫膏印刷機是我們常用的錫膏印刷設備機器，給我們帶來了很大的幫助。但是，當我們長時間使用或者使用不恰當的時候，就會產生這樣或者那樣的問題，因此，我們掌握一些半自動錫膏印刷機的常見故障及排除方法是非常有必要的。
目前SMT貼片機的應用比高速貼片機的應用要廣泛的多，有些貼片機生產廠的操作技術人員對貼片機的操作還不是太熟，在這里分享下SMT貼片機日常操作流程.
高質量波峰焊接要在合適的條件下進行，只有滿足了下面這些條件才能生產出高質量波峰焊接產品，接下來就一起了解一下這幾個條件。
回流焊機安全操作規程： 1. 回流焊開機前檢查電源供給檢查設備是否良好接地，檢查爐腔確保設備內部無異物； 2. 檢查位于出入口端部的四個緊急開關是否彈起并將四個緊急掣保護圈拿開；
波峰焊接系統故障指的是與波峰焊接錫爐相關的焊接故障問題的原因分析與排除。下面就與大家分享一下與波峰焊錫爐相關的波峰焊接系統常見故障與排除：
貼裝大的元件器將會導致貼裝速度降低。由于全自動貼片機速度特別快，所以對全自動貼片機的維護保養及工作環境要求也是有要求的，下文小編就為大家講解一下這其中的要求。
高速貼片機只適合打CHIP元件（即電阻電容這些）和小型三管. 追求貼裝速度，貼裝速度要快的多。貼裝大的元件器將會導致貼裝速度降低。由于高速貼片機速度特別快，所以操作高速貼片機必須要了解它的操作要點：
回流焊虛焊和冷焊的定義：當在焊接中元器件與PCB之間沒有達到最低要求的潤濕溫度；或者雖然局部發生了潤濕，但冶金反應不完全而導致的現象，可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的。 回流焊虛焊是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態
1、在更換電腦控制波峰焊爐的板卡時，應注意哪些事項并說明步序程序？ 解決方案：關閉電腦，關閉總電源，更換板卡。注意螺絲要上緊，接線不要有接錯和接反的。在開起電源，開電腦進入操作界面。
現在已有越來越多的電子原器件從通孔轉換為表面貼裝，回流焊工藝在相當范圍內取代波峰焊工藝已是焊接行業的明顯趨勢。
半自動印刷機因操作簡單，性價比高，在企業生產中得到了很廣泛的應用，但技術人員在操作半自動印刷機的時候的開機前注意事項和操作按鈕是一定要了解清楚的，不然出了什么問題就不好了。
貼片機品牌和種類很多，往往讓想要購買貼片機的廠家無所適從，不知道如何去購買一臺適合自己工廠實際情況的貼片機。小編建議客戶從以下幾個方面判斷一臺貼片機是否符合自己的實際要求。
波峰焊適于批量焊接，效率高，但波峰焊操作不慎而出現的質量問題也是大量的，這就要求技術工人些全面了解波峰焊接機的構造、性能、特點，熟練掌握其操作方法，還要對印制電路板的特點、要求有所了解，才能獲得高質量的焊接效果
回流焊接后線路板上有錫珠是smt常見不良現象之一，回流焊接后線路板上有錫珠有部分原因跟回流焊操作不當有關，但是還有大部分原因跟其它因素有關，比如跟錫膏的冷藏、印刷、貼片、工作環境都有關系。
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