高端無(wú)鉛測(cè)試制程方案(V-TOP8820)

無(wú)鉛波峰焊機(jī)--企業(yè)節(jié)約成本的明智選擇

很多人都認(rèn)為，只要把無(wú)鉛焊料直接添加到現(xiàn)有的波峰焊機(jī)中，就可以實(shí)現(xiàn)由錫鉛（SnPb)向無(wú)鉛的轉(zhuǎn)變。還有人認(rèn)為，認(rèn)為有必要在無(wú)鉛工藝中采用一種新型的波峰焊機(jī)。

標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛測(cè)試制程方案(V-FC8810)

關(guān)于無(wú)鉛技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

歐盟于1998年通過(guò)法案，已明確從2004年1月1日起，任何電子制品中不可使用含鉛焊料。

回流焊的溫度曲線

較高的熔點(diǎn)急劇縮小了工藝窗口，鉛錫焊料的熔點(diǎn)是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃，而印刷電路板的極限溫度為230℃-240℃，現(xiàn)存的工藝余量為15℃-35℃；常用的無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)是217℃-220℃，其完全液化溫度為225℃-235℃，由于PCB板的板限溫度沒有改變，工藝余量就縮小到5℃-15℃，如果狹窄的工藝余量要求回流焊爐現(xiàn)具有很高的重復(fù)精度，以及具有嚴(yán)密的電路板表示溫差。

SMD零件標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛測(cè)試制程方案

目前常用的幾種無(wú)鉛替代物

在焊膏中應(yīng)用的合金：96、5Sn/3、5Ag 熔點(diǎn)為221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu 熔點(diǎn)為217℃

短腳作業(yè)THT無(wú)鉛波峰焊制程方案

無(wú)鉛波峰焊替代物的要求

價(jià)格：許多廠商都要求價(jià)格不能高于63Sn/37Pn,但目前，無(wú)鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。

DIP插件生產(chǎn)線組合指引

SMT貼片生產(chǎn)線組合指引

為什么要采用無(wú)鉛工藝

鉛是一種有毒的重金屬，人體過(guò)量吸收鉛會(huì)引起中毒，攝入低量的鉛則可能對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。

為什么要用SMT

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

大型電子廠SMT無(wú)鉛制程方案

SMT有何特點(diǎn)

>組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 >可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 >高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 >易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 >節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

中小型電子廠THT無(wú)鉛制程方案

什么是SMT

SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 ?

標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛測(cè)試SMT制程方案(F系列回流焊機(jī))