偉達科無鉛錫膏產品特性：

適應長時間印刷（6小時以上）。

高強度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性，且粘性時間極長，不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻，無需清洗。

焊后不易產生微小的焊錫球。

V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來環保要求而研發近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復合抗氧化技術，煉制而成。

鋼網

直接采用數據文件制作，減少了制作誤差環節；

模板開口位置精度極高：全程誤差≤±4μm；

模板的開口具有幾何圖形，有利于錫膏的印刷成型

印刷臺

手動印刷臺

手工印刷臺是將錫漿（貼片膠）漏印到PＣＢ的焊盤上（焊盤中間），為下一工序準備。手動印刷臺是人工進行放板、定位、印刷、取板及清洗網板等工作。

定位方式：邊定位

調較方式：手動微調

調較方向：前后、左右、上下

人工貼片生產線

人工貼片生產線主要是人工模擬貼片機的貼片嘴,通過人工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然后通過人工將元器件放置于相應的PADS位上,通過已調整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小于錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動放置在相應的PADS上.

回流焊

重量：45kg

F系列中型無鉛熱風回流焊機

1、熱風系統

全程微循環熱風系統和增壓式多點噴氣技術，保證爐內溫度均勻，各溫區同向異性好，板面在受熱時不產生因折射而導致的受熱空區，不產生陰影。

從根本上提高了加熱效率。快速高效的熱補償性能，特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之完美焊接。各相鄰溫區不串溫。

2、運輸系統

對稱雙槽導軌，耐高溫不變形，熱慣量小。標配鏈條、網鏈同步等速并行運輸，可選雙導軌運輸系統或中央支撐系統。

調寬采用四齒條同軸調寬結構，有效保證導軌平行，防止掉板、卡板的發生，免清洗，易調節。調寬操作自動和手動皆可進行。

電腦控制自動加油系統，可根據運輸速度及機器狀態自動加油，流量可調。

自動調寬系統采用閉環PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

3、冷卻和助焊劑回收系統

強制冷卻系統采用兩段或三段強制運風冷卻溫區，滿足無鉛制程；冷卻曲線平滑、無突變，充分熱交換，冷卻速率最大可達-5℃/S。

助焊劑收集系統，可長期保持爐膛清潔，廢氣排放更加環保。氮氣爐分離后的氣體可循環使用，以節約氮氣。

4、氮氣系統（選項）

全程全密封氮氣保護系統，N2耗量小。耗氮15-20 m3時，焊接區可達到500PPM以下的氧氣濃度。

內循環冷卻系統確保氮氣可過濾循環使用，進一步減少了氮氣消耗量。

氮氣流量控制及氧氣分析系統面板化設計，易觀察和調節。

5、控制系統

控制系統采用PLC，上位機采用名牌電腦，配正版Windows XP操作系統和15寸液晶顯示器，穩定可靠。

控制軟件功能強大，具有靈活的工藝參數控制和溫度曲線測試功能，中英文操作界面可隨時切換。

采用WOGO接線端子；電氣元件全部采用進口品牌，所有信號線屏蔽處理。

溫度模塊自整定，冷端自動補償，溫度控制在±1℃。