無(wú)鉛波峰焊接工藝對(duì)以下電子產(chǎn)品生產(chǎn)要素的影響：

1、PCB

高的焊接溫度會(huì)使PCB變形，因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考濾到PCB厚度與長(zhǎng)寬比是否確當(dāng)。在波峰焊機(jī)中應(yīng)設(shè)置中央支撐，可有效地防止PCB在無(wú)鉛波峰焊機(jī)在焊接中因高溫引起的凹陷變形。選擇Tg值較高的基板，可從根本上防止PCB變形。

2、元器件

在無(wú)鉛波峰焊機(jī)焊接中，焊接高溫對(duì)通孔元件來(lái)說(shuō)影響不太大，但對(duì)片式元器件會(huì)有較大的影響，比如片式電容，塑封SOT，SOIC等器件，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成這類器件的損壞。預(yù)防損壞的辦法是適當(dāng)調(diào)高PCB預(yù)熱溫度以及適當(dāng)降低錫鍋溫度，必要時(shí)對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)烘處理以去除元器件內(nèi)部的潮氣。

無(wú)鉛波峰焊機(jī)

3、PCB焊盤設(shè)計(jì)

波峰焊焊點(diǎn)形成機(jī)理：流動(dòng)的融熔焊料提高了焊盤和引腳的溫度，使能夠浸潤(rùn)，然后依靠焊盤孔與元件引腳間的間隙所形成的毛細(xì)現(xiàn)象而導(dǎo)致焊料上穿孔到元件引腳上，因此其間隙大小很為重要。由于鉛焊料的表面張力大，穿透力不強(qiáng)，因此鉛波峰焊中焊盤孔與元件引腳間的間隙要適當(dāng)加大。

4、助焊劑

傳統(tǒng)的免清洗助焊劑多數(shù)不適用于鉛波峰焊的需要，因?yàn)樗诟邷叵潞芸炀褪セ罨芰Γ膊荒苡行У胤乐购副P的二次氧化。目前已研制出用于鉛波峰焊的水溶性VOC助焊劑，如IF2005，它在高溫時(shí)也有優(yōu)良的助焊能力。

在傳統(tǒng)的助焊劑中有部分中固含量的助焊劑，也能用于無(wú)鉛波峰焊接的需要，因此在并未要求使用特定成分的助焊劑的前題下，只要其活性溫度范圍符合鉛焊的要求，而且潤(rùn)濕效果又好，也可以用于鉛焊接的生產(chǎn)。