小型回流焊產品特點：

1、發熱線加熱技術，獨立小循環運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優質產品焊接；

2、特有的風道設計，進口蝸殼運風配三層均風裝置，運鳳均勻，熱交換效率高；

3、小型回流焊預熱區、恒溫區和焊接區上下加熱，獨立循環，獨立溫控。各溫區控溫精度±1℃；

4、相鄰溫區差別MAX可達100℃，不串溫，每個溫區之溫度和熱風風速獨立可調節，運輸采用變頻控制、濕度控制精度可達±10mm/min，特別適合 BGA/CSP及0201等焊接；

小型回流焊

5、適合調試各種MODEL之溫度曲線，雙焊接區或三焊接區設置，八線PROFILE、TEST△T可低至8℃，連線曲線測試特別對應日本或歐美標準之無鉛焊接制程；

6、小型回流焊采用進口高溫馬達直聯驅動熱風加熱，熱均衡性好，低噪音，震動小0201元件不移位；

7、升溫快速，從室溫至設定工作溫度約15分鐘。具有快速高效的熱補償性能，焊接區設定溫度與實際溫度之差小于5攝氏度；

8、模塊化設計，結構緊湊，維護保養長期方便；

9、小型回流焊獨立的兩個微循環冷卻區，可選配強制內循環制冷系統和助焊劑回收系統；

10、智能PLC溫控系統，可實現脫機功能，系統可靠性非常高。