回流溫度曲線的測試，一般采用能隨PCB板一同進入爐膛內的溫度采集器（即溫度記憶裝置）進行測試，測量采用K型熱電偶（依測量溫度范圍及精度而采用不同材質制成各種類型熱電偶），偶絲直徑0.1~0.3mm為宜，測試后將記憶裝置數據輸入PC專用測試軟件，進行曲線數據分析處理、打印出PCB組件溫度曲線。

回流焊溫度曲線的測試步驟：

一、熱電偶的安裝

1、感應溫度用的熱電偶，在使用和安裝過程中，應確保除測試點外，無短接現象發生，否則無法保證試精度，測試點盡可能小.

2、熱電偶在與記憶裝置或其它測試設備相連接時，其極性應與設備要求一致，熱電偶將溫度轉變為電動勢，所以連接時有方向要求.(目前我們使用的熱電偶插頭有正負極區分)

二、測試點的選取

一般至少三點，能代表PCB組件上溫度變化的測試點(能反映PCB組件上高、中低溫部位的溫度變化)；一般情況下，最高溫度部位在PCB與傳送方向相垂直的無元件邊緣中心處，最低溫度在PCB靠近中心部位的大型元件之半田端子處（PLCC.QFP等），另外對耐熱性差部品表面要有測試點，以及客戶的特定要求.

回流焊

三、溫度曲線測試點安裝：

熱電偶與測試位置要可靠連接，否則會產生熱阻，另外與熱電偶接觸的材料以及固定熱電偶的材料應是最小的，因其絕熱或吸熱作用將直接影響熱電偶測量值的真實性。常用的四種熱電偶連接方式：

1、高溫焊料：熔點高于290℃，導熱性好，熱電偶與PCB表面之間熱阻小，機械強度高，連接可靠測量誤差小，可連續測試.焊接技術難度大，改變測試點不方便，容易因過熱而損壞PCB焊盤或元器件，不能將熱電偶與不浸錫表面連接.適用于固定點連續測試。

2、膠粘劑：可將熱電偶與不浸錫表面連接，能經受幾個周期的再流焊溫度.粘接后固化，操作不便，殘留膠清除困難.適用于固定點連續測試。

3、高溫膠帶：可將熱電偶與不浸錫表面連接，改變測試點簡單方便.隨著溫度升高，膠帶粘著力下降，熱電偶偏離測試點，引起測試誤差，不能將熱電偶固定在狹小位置.適用于多點測試。

4、機械連接：連接結實可靠，經得住反復測試，可對狹小位置進行測試機械部件增加了熱電偶附近熱容量，測試成本高.適用于高密度多點連續測試。

目前我們采用的多是高溫焊料方式，用高溫焊料貼片膠或高溫膠帶紙將記憶裝置的熱電偶測試頭分別固定到PCB的測試點部位，再用高溫度膠帶/膠水把熱電偶絲固定，以免因其移動影響測量數據，焊接固定時，焊接量盡量小和均勻，固定用膠水也盡量是很薄一層.

五、測試板的要求

1、原則上要采用本機種的完整的回流后產品來制作，以保證真實地反映該產品在回流爐內的溫度變化情況

2、采用其他代替測試板要符合以下要求：基板材質相同，基板外形尺寸要相同，基板厚度相同，貼片部品數大致相當以及吸熱或耐熱性近部品.

回流焊溫度曲線測試其他注意事項：

1、將測試板與記憶裝置一起放入爐膛時，注意記憶裝置距測試PCB板距離在100mm以上，以免熱量干擾.

2、相關實驗數據表明：回流爐在開機30mim后才能達到爐體熱平衡，因此要求在開啟爐子至少運行30mim后才可進行溫度曲線的測試及生產.

3、溫度曲線圖打印出來后依預熱的溫度時間，回流峰值溫度，回流時間以及升降溫速率等綜合考慮調整設備至滿足溫度曲線要求，因測試點熱容量的不同以及表征回流爐性能的溫度不均勻性因素，三個測試點溫度曲線將會存在一定差異.

4、溫度曲線的記錄：除打印出的溫度曲線外，要表明各參數要求的范圍及實際值；設備的設定值；測試點位置分布及測試板投入方向以及測定時間及結果判定等.

5、測定頻度：原則上每周一次(客戶別要求時依客戶要求執行)，在設定變更，產品變更時，視需要進行溫度曲線的測試.