在專業化和精品化的經營理念指導下，偉達科人秉承一貫專注和持續改進的創新精神不斷地推陳出新.2002年底針對國際電子工業環保概念的引入，偉達科率先在國內市場推出了第一款V系列無鉛波峰焊錫機，隨后推出了TOP、RTOP系列無鉛回流焊，它們成功地協助眾多企業實現了無鉛制程及其工藝改良。

波峰焊接質量最直接的關聯就是波峰焊的預熱溫度和錫爐焊接溫度，如果這兩個關鍵參數調整不好就不可能有好的波峰焊接質量。下面來給大家分享一下如何設置波峰焊的預熱溫度和錫爐焊接溫度。

波峰焊

波峰焊預熱溫度的設置

波峰焊接工藝里預熱條件是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當的溫度去激發助活劑的活性，此過程將在預熱區實現。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在70-90℃之間，而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。

在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內）情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產生橋連或虛焊。 另一方面當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲，預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產生應力所導致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產生。

波峰焊錫爐焊接溫度設置

波峰焊爐溫是整個焊接系統的關鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動性變差，產生橋連或上錫不良。

過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設定溫度與PCB板面實測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點釬接時都可以達到上述的潤濕條件。