橋連也是SMT生產中常見的缺陷，它會引起元件間的短路，遇到橋連必須返修。那么遇到這些問題的原因是什么呢？一起了解一下：

1、焊膏質量問題

錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久后，易出現金屬含量增高；焊膏黏度低，預熱后漫流到焊盤外；焊膏塌落度差，預熱后漫流到焊盤外，均會導致IC引腳橋接。

2、印刷系統

印刷機重復精度差，對位不齊，錫膏印刷到銅鉑外，這種情況多見于細間距QFP生產；鋼板對位不好和PCB對位不好以及鋼板窗口尺寸/厚度設計不對與PCB焊盤設計合金鍍層不均勻，導致的錫膏量偏多，均會造成橋接，解決方法是調整印刷機，改善PCB焊盤涂覆層。

3、貼放:

貼放壓力過大，錫膏受壓后浸沉是生產中多見的原因，應調整Z軸高度。若有貼片精度不夠，元件出現移位及IC引腳變形，則應針對原因改進。

4、預熱

升溫速度過快，錫膏中溶劑來不及揮發。

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