實(shí)施回流焊設(shè)備性能測(cè)試，可參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如Esamber認(rèn)證中心等）來(lái)做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護(hù)組，自己配置專(zhuān)業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行確認(rèn)。

1、熱風(fēng)對(duì)流量在4.5～6.5kl/cm2.min之間為最佳；偏小時(shí)容易出現(xiàn)熱補(bǔ)償、加熱效率不足的問(wèn)題，偏大時(shí)則容易出現(xiàn)偏位、BGA連錫等焊接不良。可通過(guò)調(diào)整熱風(fēng)馬達(dá)的頻率進(jìn)行調(diào)整。

2、空滿(mǎn)載能力。空滿(mǎn)載差異度不超過(guò)3℃。

3、鏈速準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性確認(rèn)。鏈速偏差不超過(guò)1％。

4、確認(rèn)軌道平行度，防止夾板和掉板。夾板容易導(dǎo)致板底掉件、PCB彎曲及連錫等問(wèn)題；掉板危害更顯而易見(jiàn)。

5、回流焊設(shè)備性能SPC管控。

回流焊設(shè)備內(nèi)部的加熱電路，可以將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。回流焊的工藝過(guò)程并非只是溫度的工藝過(guò)程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。

小型系列無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)