作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發表時間:2019/7/13 17:37:24瀏覽量:2157
經過用戶的使用反饋,偉達科分析了影響回流焊產品性能的因素主要為:工藝因素、焊接工藝的設計(焊區、布線、焊接)因素、焊接條件因素、焊接材料因素。下文簡單說一下這幾個因素的內容。
1、回流焊接工藝因素:回流焊接前處理方式,處理的類型,方法,厚度,層數。處理后到焊接的時間內是否加熱,剪切或經過其他的加工方式。
2、回流焊接條件:指焊接溫度與時間,預熱條件,加熱,冷卻速度焊接加熱的方式,熱源的載體的形式(波長,導熱速度等)
3、回流焊接工藝的設計:
①焊區:指尺寸,間隙,焊點間隙導帶;
②布線:形狀,導熱性,熱容量被;
③焊接物:指焊接方向,位置,壓力,粘合狀態等
4、回流焊接材料:
①焊劑:成分,濃度,活性度,熔點,沸點等;
②焊料:成分,組織,不物含量,熔點等;
③母材:母材的組成,組織,導熱性能等;
④焊膏的粘度,比重,觸變性能;
⑤基板的材料,種類,包層金屬等。
以上是偉達科為大家整理出來的影響回流焊產品性能的幾個主要因素。偉達科人秉承一貫專注和持續改進的創新精神不斷地推陳出新.2002年底針對國際電子工業環保概念的引入,偉達科率先在國內市場推出了第一款V系列無鉛波峰焊錫機,隨后推出了TOP、RTOP系列無鉛回流焊,它們成功地協助眾多企業實現了無鉛制程及其工藝改良。