不管回流焊總體有多少溫區，但從回流焊溫區的功能上來說它總共分為四大溫區：回流焊設備的預熱區；回流焊設備的保溫區；回流焊設備的回流焊接區；回流焊設備的冷卻區。但總體來說回流焊設備的爐膛溫區越多越長對電子產品的焊接越好越好。下面偉達科從回流焊設備的這四大溫區上來講解下它們的作用。

回流焊設備預熱區的作用

預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規定大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。

回流焊設備回流焊接區的作用

在這區域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。

理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區”覆蓋的面積小。在回流焊接區要特別注意再流時間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。

回流焊設備保溫區的作用

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。

我們應該注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。

回流焊設備冷卻區的作用

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

看過偉達科為大家整理的回流焊設備的四大溫區的作用，相信大家對其也有了更加深入的了解了，總的來說還是希望能幫助到大家。偉達科是率先在國內市場推出了第一款V系列無鉛波峰焊錫機，隨后推出了TOP、RTOP系列無鉛回流焊的企業，它們也成功地幫助眾多企業實現了無鉛制程及其工藝改良。

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