偉達科波峰焊傳動機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護，隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風道排出，強大參數庫功能，各類PCB工藝參數可按需調用操作。其實波峰焊接質量的好壞跟波峰焊工藝有著重要的關系，而波峰焊工藝中的預熱就占了非常重要的部分。下面與就大家分享一下波峰焊預熱溫度和時間調整。

印制板波峰焊預熱溫度和時間要根據印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度在90—130℃(PCB表面溫度)，多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限。預熱時間由傳送帶速度來控制。

如預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預熱溫度偏高或預熱時 間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要恰當控制頂熱溫度和時間，最佳的預熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

波峰焊預熱的作用：

1.將焊劑中的溶劑揮發掉，這樣可以減少焊接時產生氣體。

2.焊劑中松香和活性劑開始分解和活化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其它污染物，同時起到防止金屬表面在高溫下發生再氧化的作用。

3.使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印制板和元器件。

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