基礎元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟，在焊接過程中，如何控制好回流焊的質量呢？下面讓我們從四個階段對回流焊接的質量控制進行一個簡單的分析：

1、回流焊接錫膏浸潤階段

這階段助焊劑開始揮發，溫度在150℃～180℃間應保持60～120s，以便助焊劑能夠充分發揮其作用。升溫的速度般在0.3～0.5℃/s[8]。

2、回流焊接線路板預熱階段

在這段時間內須使PCB均勻受熱并刺激助焊劑活性，般升溫的速度不要過快，防止線路板受熱過快而產生較大的變形。我們盡量將升溫速度控制在3℃/s以下，較理想的升溫速度為2℃/s，時間控制在60～90s間。

F系列中型無鉛熱風回流焊機

3、回流階段

這階段的溫度已經超過焊膏的溶點溫度，焊膏溶化成液體，元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時間應控制在60～90s間。如果時間過短或過長都會造成焊接的質量出問題，其中溫度在210℃～220℃間的時間控制相當關鍵，般以控制在10～20s為佳。

4、冷卻階段

這階段焊膏開始凝固，元器件被固定在線路板上，降溫的速度不宜過快，般控制在4℃/s以下，較理想的降溫速度為3℃/s。由于過快的降溫速度會造成線路板產生冷變形且應力集中，這樣會導致PCB的焊接質量出現問題。在測量回流焊接的溫度曲線時，其測量點應放在其引腳與線路板間。盡量不要用高溫膠帶，而應采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定，以保證獲得較為準確的曲線數據。總，PCB的焊接是門十分復雜的工藝，它還受到線路板設計、設備能力等各方面因素的影響，若只顧及某方面是遠遠不夠的，我們還需要在實際的生產過程中不斷研究和探索，努力控制影響焊接的各項因素，從而使焊接能達到佳效果。

產品特點：

1．來自國際技術的急冷卻系統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強制冷卻裝置，確保焊點結晶效果（Option選配項，標準配置為強制自然風冷）；

2．松香回收系統：松香定向流動,更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣,終身免維護;

3．特制增壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.

4．采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統, 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機，可實現脫機工作，不影響生產），保證控制系統穩定可靠;

5．Windows2000操作界面,功能強大,操作簡便;

6．上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可靠;

7．配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;

8．同步導軌傳輸機構（可與全自動貼片機在線接駁）,確保導軌調寬精確及高使用壽命; （選配導軌）

9．自動控制潤滑系統,可通過設置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條;

10．所有加熱區均由電腦進行PID控制（可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小起動功率）;

11．網/鏈傳輸由電腦進行全閉環控制,可滿足不同品種的PCB同時生產;

12．具有故障聲光報警功能;

13．設有漏電保護器,確保操作人員及控制系統安全;

14．內置UPS及自動延時關機系統,保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;

15．采用美國HELLER世界領先熱風循環加熱方式，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;

16．溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;

17．擁有密碼管理的操作系統,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線,并可對所有數據及曲線進行打印;

18．集成控制窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;