無鉛回流焊溫度如何設置？很多客戶在購買無鉛回流焊之后，可能因為對其操作技術不是很熟悉，都會問到小編這個問題。下面小編就來為大家詳解無鉛回流焊溫度如何設置。對于無鉛錫膏，在合金成份中去掉了鉛，接近共晶的合金是錫/銀/銅合金。多數無鉛合金，包括Sn-Ag-Cu其熔點都超過200℃，高于傳統的錫/鉛合金的共晶溫度。這使回流焊接溫度升高。這是無鉛回流焊的一個主要特點。

傳統的錫/鉛合金再流時，共晶溫度為179℃~183℃，焊接時小元器件上引腳的峰值溫度達到240℃，而大元器件上溫度210℃左右，大/小元器件溫度差近30℃。這個差別不會影響元器件壽命。當使用無鉛錫膏時，由于無鉛錫膏的熔點溫度高于錫/鉛的共晶溫度。這就使得被加墊的大元器件引腳溫度要高于230℃以保證溶溫，而小元器件引腳的峰值溫度要保持在240℃左右，大小元器件的溫度差小于10℃。這是無鉛回流焊的另一個主要特點。

鑒于無鉛回流焊的的特點，技術上要解決的主要問題是再流溶融溫度范圍內，盡可能小地減小被焊元器件之間的溫度差，確保熱沖擊不影響元器件的壽命。解決辦法是先用多溫區、高控溫精度的氮氣保護回流焊爐、精確調試回流焊曲線。因此，在無鉛回流焊的設計中，在各獨立溫區尺寸減小的同時增加溫區數目，增加助焊劑分離及回收裝置。

P系列普通大型電腦無鉛熱風回流焊錫機

以上介紹了無鉛回流焊溫度設定的原理，那么影響無鉛回流焊溫度設定的因素有哪些呢？

1、根據排風量的大小進行設置。一般回流焊爐對排風量都有具體要求，但實際排風量因各種原因有時會有所變化，確定一個產品的溫度曲線時，因考慮排風量，并定時測量。

2、此外，根據設備的具體隋況，例如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

3、根據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產品的回流焊溫度曲線設置。

4、根據溫度傳感器的實際位置確定各溫區的設置溫度，若溫度傳感器位置在發熱體內部，設置溫度比實際溫度高30℃左右。

5、根據表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。

6、根據PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。