回流焊質量好壞影響到整個電子產品的質量好壞，且電子產品生產中主要的焊接方式并且以后會更多的用到回流焊。那么有什么因素會影響到回流焊質量呢？偉達科總結影響回流焊質量的因素主要有兩點：回流焊工藝的影響和錫膏的影響。下文偉達科小編簡單為大家解析一下這其中的關鍵。

回流焊工藝的影響：

1）冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足;

2）連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫;

3）錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒);

4）裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潮濕被連接外表，應該竭盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到亮堂的焊點并有好的外形和低的觸摸視點。緩慢冷卻會導致電路板的更多分化而進入錫中，然后產生暗淡粗糙的焊點。在端的景象下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3-10℃／s，冷卻75℃即可。

錫膏的影響：

SMT貼片中回流焊的質量受許多要素的影響，最重要的要素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數。現在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地準確操控、調整溫度曲線.相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質量的要害。

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄距離器材的焊接質量有關，焊錫膏的粘度與成分也必須選用恰當。別的，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待康復到室溫后，才能開蓋，要特別注意防止因溫差使焊錫膏混入水汽，需求時用攪拌機攪勻焊錫膏。

TOP系列頂級大型無鉛電腦熱風回流焊錫機

TOP系列頂級大型無鉛電腦熱風回流焊錫機產品特點：
1．采用進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;
2．專用風輪設計，換氣量大，風速穩定;
3．各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大:
4．升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;
5．進口優質高溫高速馬達運風平穩，振動小，噪音小;
6．爐體采用雙氣缸（電動推桿）頂升裝置，安全可靠;
7．鏈條、網帶同步等速運輸，采用變頻精確高速;
8．特制優質鋁合金導軌設計，變形小，鏈條自動加油裝置;
9．UPS斷電保護功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;
10．強大的軟件功能，對PCB板在線監控測溫，并隨時對數據曲線進行分析，儲存和打印;
11．工業控制PC機與PLC通訊采用MODBUS協議，工作穩定，杜絕死機現象;
12．自動監測，顯示設備工作狀態，可做到隨時修正參數;
13．特殊專利爐膽設計，保溫性好，耗電量達同行業最低;
14．專利導軌高溫不變形，三絲桿同步調寬結構，有效保證導軌平行，防止掉板，卡板的發生、免清洗，易調節。自動和手動皆可進行調寬操作。
15．標配鏈條、網鏈同步等速并行運輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導軌運輸系統。
16．自動調寬系統采用閉環PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。
17．各溫區因采用模塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維修方便。
18．強制離心鼓風自動風冷系統和松香回收系統。