在實(shí)現(xiàn)了與外小型波峰焊機(jī)同等焊接質(zhì)量的前提下，改進(jìn)和提高對BGA與QFN等封裝形式的倒裝芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管腳焊接不良，大大提高了紅外回流焊對高精密產(chǎn)品的焊接效果。是小型200系列無鉛波峰焊發(fā)展史上的重大突破。

小型波峰焊機(jī)外形采用特流線形設(shè)計(jì)，讓工藝與造型完美結(jié)合。操作簡便，基本上實(shí)現(xiàn)全自動化，PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動開始焊接，焊接完畢后自動停止波峰，根據(jù)焊錫膏與元器件要求進(jìn)行溫度曲線的調(diào)節(jié)，并可以設(shè)定多條溫度曲線，預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管段預(yù)熱，內(nèi)加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護(hù)網(wǎng)，預(yù)熱區(qū)內(nèi)部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃，安全又節(jié)能。

小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）產(chǎn)品優(yōu)勢：

1．預(yù)熱采用高效遠(yuǎn)紅外陶瓷管加熱，熱補(bǔ)性能好，穩(wěn)定性極高。

2．低氧化防腐蝕無鉛錫爐，節(jié)能噴口設(shè)計(jì)滿足無鉛焊接要求。

3．錫爐采用外熱式鑄鐵發(fā)熱板，安全高效。

4．具有聲光報(bào)警和緊急制動裝置。

5．全機(jī)為無鉛工藝設(shè)計(jì)。

6．日本三菱PLC控制。

7．同步入板機(jī)構(gòu)，進(jìn)口運(yùn)輸動力驅(qū)動，運(yùn)輸穩(wěn)定。

8．小型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，適合小批量生產(chǎn)及實(shí)驗(yàn)室使用，外觀流線型設(shè)計(jì)，使用靈活，方便清潔與維護(hù)。

 小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）