回流焊是在SMT工藝中把電子產品元器件焊接到線路板上的焊接設備，回流焊主要是焊接引腳電子元器件到線路板上；回流焊接工藝流程是是把錫膏用錫膏印刷機刷到線路板相應的焊盤上，再用貼片機把引腳的元器件貼裝到刷好錫膏的焊盤上然后再進入回流焊爐膛內進行回流焊接。下面與大家分享一下回流焊技術特點及工藝流程。

1、錫膏印刷：其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網印刷機)或手動絲印臺，刮刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產線的最前端。

2、線路板貼裝元件：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或專用鑷子，位于SMT生產線中絲印機的后面。

3、回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。所用設備為回流焊機(全自動紅外/熱風回流焊機)，位于SMT生產線中貼片機的后面。

4、清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質或對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

5、檢測：其作用是對貼裝好的PCB進行裝配質量和焊接質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測儀(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，配置在生產線合適的地方。

6、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用我公司回流焊機進行設置后可無損傷返修。配置在生產線中任意位置。

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