回流焊的結構
作者： 深圳市偉達科電子設備有限公司發表時間：2018/12/6 14:21:38瀏覽量：1981
回流焊工藝是當前表面貼裝技術中最重要的焊接工藝，它已在包括手機，電腦，汽車電子，控制電路、通訊、LED照明等許多行業得到了大規模的應用。越來越多的電子原器件從通孔轉換為表面貼裝，回流焊在相當范圍內取代波峰焊已是焊接行業的明顯趨勢。
文本標簽：回流焊的結構
系統構成
1、系統需要一個控制中心
功能：
◆監視整個回流焊工作機的工作情況。
◆進行常規的設置和控制操作。
◆執行管理功能，負責全部工作部分的調度、分配、安排，使其良好運行。
2、系統所完成的任務
◆進行常規或是預定的監控功能;如：溫度檢測、調節與控制，傳輸速度、方向的檢測與控制等功能。
◆全自動檢測功能，能自動超高低溫聲光報警功能。
◆直接快速的達到控制及分析功能。
◆系統采用雙面供溫技術，減小PCB板彎曲變形現象，對溫度控制精度要求高。
3、 系統需求
◆開關量反饋的輸入通道(信號采集)
◆開關量的輸出通道(控制SSR)
◆串口輸出控制變頻器(控制傳輸帶的速度)
◆模擬量的輸出(控制熱風機、實現溫控)
◆模擬量的輸入(熱電偶信號輸入)
回流焊設計
為實現上述所有功能，并且希望得到整個控制系統的高可靠性、高穩定性、強抗干擾能力的綜合效果，最終選擇了研祥公司"EVOC"特種計算機加自動化板卡，組成IPC+SSR系統，實現回流焊中所有溫度檢測與控制、機械傳輸方向與速度控制、溫度報警、N2濃度檢測等參數控制。
