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類別：回流焊系列
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產品特點：
1．采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統， 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機，可實現脫機工作，不影響生產），保證控制系統穩定可靠;
2．Windows2000操作界面，功能強大，操作簡便;
3．上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械，確保安全可靠;
4．配備網帶張緊裝置， 運輸平穩、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;
5．同步導軌傳輸機構（可與全自動貼片機在線接駁），確保導軌調寬精確及高使用壽命; （選配導軌）
6．自動控制潤滑系統，可通過設置加油時間及加油量，自動潤滑傳輸鏈條;
7．所有加熱區均由電腦進行PID控制（可分溫區單獨開啟。可分區加熱，以減小起動功率）;
8．網/鏈傳輸由電腦進行全閉環控制，可滿足不同品種的PCB同時生產;
9．具有故障聲光報警功能;
10．設有漏電保護器，確保操作人員及控制系統安全;
11．內置UPS及自動延時關機系統，保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;
12．采用美國HELLER世界領先熱風循環加熱方式，高效增壓式加速風道，大幅度提高循環熱空氣流量，升溫迅速（約20分鐘），熱補償效率高，可進行高溫焊接及固化;
13．溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;
14．擁有密碼管理的操作系統，防止無關人員改動工藝參數，操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程，方便改善管理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線，并可對所有數據及曲線進行打印;
15．集成控制窗口，電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作，設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;
16．來自國際技術的急冷卻系統，采用放大鏡式集中高效急冷，冷卻速度可達3.5~6℃/秒，管理十分方便; 外置強制冷卻裝置，確保焊點結晶效果（Option選配項，標準配置為強制自然風冷）；
17．松香回收系統：松香定向流動，更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣，終身免維護;
18．特制增壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率，BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小，最符合無鉛制程嚴格的要求，尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.
技術參數：
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型號 |
V-P7720 |
V-P8820 |
V-P1020 |
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加熱部分參數 |
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加熱區數量 |
上7/下7 |
上8/下8 |
上10/下10 |
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加熱區長度 |
2625mm |
3000mm |
3750mm |
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冷卻區數量 |
上Top2/下Bottom2 |
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運輸部分參數 |
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PCB最大寬度 |
導軌式350mm網帶式420mm |
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運輸導軌調寬范圍 |
50-350mm |
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運輸方向 |
L→R（R→L） |
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運輸導軌固定方式 |
前端/Front（選配：后端固定） |
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運輸帶速度 |
網帶880±20mm，鏈條900±20mm |
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傳送方式 |
網傳動﹠鏈傳動+網傳動 |
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運輸帶速度 |
200-2000mm/Min |
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控制部分參數 |
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電源 |
5線3相380V 50/60Hz |
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啟動功率 |
33Kw |
38Kw |
46Kw |
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正常工作消耗功率 |
Approx.8.0Kw |
Approx.9.5Kw |
Approx.11.5Kw |
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升溫時間 |
約20分鐘 |
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溫度控制范圍 |
室溫-350℃Room Temper ature-350℃ |
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溫度控制方式 |
全電腦PID閉環控制，SSR驅動 |
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溫度控制精度 |
±1℃ |
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PCB板溫度分布偏差 |
±1-2℃ |
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冷卻方式 |
標配：空氣冷卻（選配：冷水冷卻） |
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異常報警 |
溫度異常（恒溫后超高或超低） |
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三色燈指示 |
三色信號燈：黃—升溫；綠—恒溫；紅—異常 |
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機體參數 |
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重量 |
Approx.1400Kg |
Approx.1600Kg |
Approx.2000Kg |
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外型尺寸（mm） |
L4650×W1200×H1450 |
L5000×W1200×H1450 |
L5700×W1200×H1450 |
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排風量要求 |
10立方/min 2通道∮180MM |
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