產品介紹：

◆ 具有適中的粘度，優良的流散性、滲透性、擴散性和潤濕性，能迅速充分潤濕銅表面，同時又能降低焊料與銅表面的界面張力，使焊料易與銅表面生成Cu6Sn5金屬化合物，助焊效果好。

◆ 具有適度的活性，因此既能保證良好的助焊劑效果，又不至于腐蝕設備和焊料。

◆ 具有高熱穩定性，使用過程安全，不需添加釋稀劑，對環境和操作人員無害。

◆ 印制板噴錫后，焊盤上錫均勻、平整、光亮，且生成的Cu6Sn5與底層銅結合力強。而且容易操作。

◆ IC位無橋連短路現象，無錫高現象，適合表面貼裝工藝。

◆ 屬水溶性助焊劑，因此噴錫后的板面容易用水洗凈，而且洗凈過程泡沫極少，無需加消泡劑。

◆ 適用于印制線路板熱風整平之垂直噴錫或水平噴錫工藝。