手插線特點：

1.插件線可每2米,3米一段,一部接一部式接駁也可制成整體式

2.底板軋道之調校極由調節手柄調整簡單、容易

3.有自動傳送和手推底板兩種方式

4.可利用底板傳送臺與回流焊錫爐或波峰焊錫爐連接

5.自動傳送采用無段變速式調校輸送速度

進板接駁臺

配置：

1.臺灣STK調速馬達控制；

2.接駁臺長1000mm；

3．35B進口優質尼龍鏈條傳輸；

4.專用鋁型材導軌；

5.專用齒輪、梯形螺桿同步調寬結構；

6.表面處理：靜電噴塑電腦白；

7.PCB寬度50-300mm；

8.前導軌固定，從左到右。

V-TOP350C無鉛波峰焊

機體線型外觀設計，采用噴塑工藝，美觀大方，經久耐用

三段獨立1.8米預熱區，全熱風預熱，帶射燈補償裝置，使PCB獲得良好的焊接效果

專利壓鑄式鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長

全程觀察窗，方便操作和維護

錫爐升降與進出，自動調與手工調結合。采用靠背式設計，防止誤操作損傷機器

配有冷卻模塊，溫度補償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求

公司最新發明的超平穩，超高濾波源發生器，大幅削弱了流道內部錫流震蕩及紊流的產生，錫波平穩，氧化量大幅降低，維護簡單

傳動機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養

松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護

隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風道排出

強大參數庫功能，各類PCB工藝參數可按需調用操作

采用專業工業電腦控制系統，確保系統具有可靠性和穩定性

可按用戶設定的日期、時間及溫控參數進行自動開關機

系統故障自我診斷，故障原因自動顯示，故障排除方法隨時查詢

加熱溫度采用PID閉環控制，溫控穩定可靠。

閉環式自動跟蹤噴霧系統，噴霧寬度和噴霧時間自動調節，并可按需設置提前和延長噴霧時間

過板自動起波，最大限度減少錫氧化量

運輸系統采用離合器限力+限流器雙重保護

短路及過流保護系統

運輸系統閉環控制。無級調速，精確控制PCB預熱與焊接時間

工業電腦控制系統雙波峰焊接裝置，除兼容一貫的機器自動化性能外更采用流線型機體設計，簡單便捷的電腦視窗系統，將自動化生產及管理紀錄提升至更高層次

出板接駁臺

產品特點：

A.臺灣STK帶牙箱帶調速專用控制馬達，運行平穩不抖動。

B.40*40專用鋁型材配合特制連接角度調節器，只要擰動調節手柄即可任意調節接駁角度。

C.采用進口2MM厚防靜電輸送皮帶，經久耐磨。

D.特殊升降式套筒結構，只要擰動升降手柄即可任意調節接駁高度。

E.高度調節：請用所配的專用扳手將內六角擰松，再將接駁臺的上部提起，再擰緊螺釘即可。

F.速度調節：請使用調速器上的旋鈕，左邊低速右邊高速。

G.水平調節：請使用機腳的腳杯調平。

H.接駁角度調節：請先將兩條支撐桿螺釘擰松，再將中間的連接手柄擰松，調到一個適當的角度，再將各部分鎖緊。

補焊線

無鉛錫膏產品特性：

適應長時間印刷（6小時以上）。

高強度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性，且粘性時間極長，不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻，無需清洗。

焊后不易產生微小的焊錫球。

V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來環保要求而研發近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復合抗氧化技術，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學穩定性極強的膏狀環保型助焊劑煉制而成。

適用于電子裝配工藝SMT生產的各種精密焊接。合金系列免清洗型無鉛焊錫膏

鋼網

FilePCB菲林等專業數據處理,高精度誤差.進口鋼片制作,質量可靠.

標準尺寸:37cm*47cm

非標尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/55cm*65cm

鋼片厚度(可選):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0

制作方式:蝕刻/電蝕刻/激光

半自動錫膏印刷機

★使用伺服系統方便準確定位。

★采用日本THK導軌和臺灣STK變頻馬達來驅動刮刀座，確保印刷精度。

★印刷刮刀可向上旋轉45度固定，便于印刷網板及刮刀的清洗及更換。

★刮刀座可前后調節，以選擇合適的印刷位置。

★組合式印刷臺板具有固定溝槽及PIN，安裝調節方便，適用于單，雙面板的印刷。

★校版方式采用鋼網移動，并結合印刷（PCB）的X、Y、Z。校正微調方便快捷。

★采用臺達系列PLC及人機界面控制，簡單、方便更適于人機對話。臺達變頻器控制印刷速度。

★可設定單向及雙向，多種印刷方式。

★具有自動計數功能，方便生產產量的統計。

★刮刀角度可調，鋼刮刀，橡膠刮刀均適合。

★人機界面具有屏保功能，保護人機界面使用壽命。

★采用獨特的程式設計，印刷刮刀座調節方便。

★印刷機速度人機界面顯示，可任意數字化調節控制。

全自動貼片機

產品特點：

★采用CCD相機識別零件以及獨家畫面認識功能

★可輕松貼裝最先進的電子零件，并保有索尼一貫的高密度貼裝技術

★可游刃有余的對應電子基板高密度化的小型商品

★8800000點產能提升

★可為現有生產線的晶片貼片機使用

★設計精巧、省電，省空間

★有效控制投資成本的實裝生產線

★性能出類拔萃的小型高速貼片機

★可筑建高性價比的實裝生產線

★搭載旋轉式式行星頭

★自動補正吸著位置

★雙滑動機構貼裝頭

★飛行中吸嘴更換

頂大型V-TOP8820無鉛回流焊

采用進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;

專用風輪設計，換氣量大，風速穩定;

各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大:

升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;

進口優質高溫高速馬達運風平穩，振動小，噪音小;

爐體采用雙氣缸（電動推桿）頂升裝置，安全可靠;

鏈條、網帶同步等速運輸，采用變頻精確調速;

特制優質鋁合金導軌設計，變形小，鏈條自動加油裝置;

UPS斷電保護功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;

強大的軟件功能，對PCB板在線監控測溫，并隨時對數據曲線進行分析，儲存和打印;

工業控制PC機與PLC通訊采用MODBUS協議，工作穩定，杜絕死機現象;

自動監測，顯示設備工作狀態，可做到隨時修正參數;

特殊專利爐膽設計，保溫性好，耗電量達同行業最低;

專利導軌高溫不變形，三絲桿同步調寬結構，有效保證導軌平行，防止掉板，卡板的發生、免清洗，易調節。自動和手動皆可進行調寬操作。

標配鏈條、網鏈同步等速并行運輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導軌運輸系統。

自動調寬系統采用閉環PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

各溫區因采用模塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維修方便。

強制冷風冷卻，冷風交換快，風速均勻，斜率可變頻控制，錫點圓滑光亮;(充氮機選配)

氮氣流量計可隨時監控氮氣流量情況;(充氮機選配)

快速抽氧充氮，獲得高純度氮氣;(充氮機選配)

垂直式防泄露技術，防止氮氣泄漏;(充氮機選配）

皮帶流水線